2024

干式无油应用/捷豹干式无油螺杆机在半导体行业的解决方案

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半导体技术是现代电子工业的基础，‌其应用几乎渗透到所有电子产品的核心部分。‌从计算机、‌手机、‌电器到信息产品，‌集成电路（‌IC）‌无处不在，‌发挥着控制功能。‌半导体技术的快速发展，‌极大地推动了计算机性能的提升，‌使得数据处理和存储能力日益强大。‌

半导体制造工艺环节流程：

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。

其中以复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例：晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。

以上的生产制造环节中，需要用到大量的空气动力，由于半导体的制造过程需要极高的精密度和清洁度，因此压缩空气中的任何微小杂质，包括灰尘和油分，都可能影响产品的质量。

捷豹无油机应用半导体行业：

此次项目客户是XX半导体（杭州）有限公司，是国内新晋的功率半导体供货商，主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。该公司在杭州投资建设新厂，占地面积约15亩，总建筑面积约10000平方米，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线。每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。

经过前期沟通不断优化空气动力方案，最终客户采用两套捷豹ZS-75干式无油变频螺杆机。捷豹干式无油螺杆机压缩过程中无需任何润滑介质参与，独一无二的外形和内部结构，前后轴承采用迷宫密封+碳环密封+气密封三级密封形式，使压缩腔和润滑油完全隔离，空气压缩过程没有润滑油参与，保证产出压缩空气100%纯净无油！